Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684
Артикул:
09-3684
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684
Подробнее
436.86 ₽/шт
Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах
Описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества: Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Характеристики: Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок Температура пайки: до 248 °C Емкость: 12 мл Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.Характеристики
Исполнение
|
Вставить |
Реквизиты
|
ЦБ-00014548, Флюс-гель (EC001158), Товар |
Базовая единица
|
шт |
Ставки налогов
|
20 |
В наличии
|
Да |
Производитель
|
Rexant |
Объем
|
12 мл |
Упаковка
|
Картридж с иглой-дозатором |
Подходит для нержавеющей стали
|
Нет |
Подходит для питьевой воды
|
Нет |
Подходит для алюминия
|
Нет |
Подходит для меди
|
Да |
Коррозионностойкие
|
Нет |